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米乐官方入口:投资评级 - 股票数据 - 数据中心证券之星-提炼精华 解开财富密码

来源:米乐官方入口    发布时间:2025-12-02 03:19:38

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  东芯股份(688110) 投资要点 国内SLC NAND龙头,受益利基存储涨价:东芯半导体SLC NAND Flash处于国内前三的地位。东芯持续强化在SLC NAND Flash领域的技术一马当先的优势,并加速存储产品的迭代升级。在NAND Flash领域,其“1xnm闪存产品研制及产业化项目”已实现量产,工艺优化与产品可靠性指标明显提升,相关这类的产品已进入市场销售阶段。同时,2xnm制程SLC NANDFlash产品线持续扩充,可靠性指标进一步突破。目前在智能穿戴设备等特定领域,SLC NAND Flash凭借擦写速度与存储密度优势,已形成对NOR Flash在代码存储应用中的替代效应。 应用领域多维升级,布局汽车、机器人赛道:在汽车领域,东芯半导体SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP等产品陆续有更多料号通过AEC-Q100的验证,将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。公司积极进行车规客户的导入和验证,完成国内多家整车厂的白名单导入,多家境内外一级汽车供应商(Tier1)的供应商资质导入,并已向包括境外知名的一级汽车供应商(Tier1)等进行车规产品的销售。同时,在人形机器人领域,东芯半导体也有一些存储方案在研。 砺算产品持续突破,云计算合作框架落地。东芯子公司砺算GPU产品持续突破,其最多可同时运行48个没有依赖的任务,无需等待,能够最大化GPU使用效率,实现“智能多任务处理”;通过打破三角形渲染的顺序限制,在不依赖顺序的场景下提升50%渲染效率,实现“智能乱序渲染”;支持FP32或INT32的指令双发射,实现“硬件级智能分配”;在矩阵内存布局优化层面,砺算7G100系列GPU将矩阵数据以方块形式存储,更贴近实际使用模式,优化40%显存使用效率。且上海砺算近日与某国内领先云计算服务商签署了《战略合作框架协议》,双方就未来在国产云桌面系统开发、国产AIPC、云渲染、数字孪生解决方案等领域的合作达成指导性的框架协议,具体项目未来再另行签订具体的业务协议。我们看好砺算商业化落地进程,持续受益GPU国产化趋势。 盈利预测与投资评级:公司作为国内领先的SLC NAND厂商,有望持续受益海外SLC NAND产能退出。同时,砺算GPU已逐渐进入商业化合作阶段,看好后续放量进展。但由于当前存储芯片正处周期下行转上行区间,我们下调公司25-26年营业收入,新增27年营业收入,预测值分别为8.3/11.1/14.5亿元(此前25-26年前值为9.7/12.2亿元);下调25-26归母净利润,新增27年归母净利润,预测值分别为-1.6/-0.5/1.2亿元(此前25-26年前值为1.8/2.4亿元)。考虑后续砺算GPU有望持续放量,且具备较强技术壁垒,维持“买入”评级。 风险提示:技术迭代没有到达预期风险、需求没有到达预期风险、竞争加剧风险、股价波动相关风险。

  东芯股份(688110) 事件 8月22日,公司发布2025年半年度报告:2025H1实现盈利收入3.43亿元,同比+28.81%;2025Q2实现盈利收入2.01亿元,同比+25.43%,环比+41.11%。 投资要点 持有上海砺算37.88%股权,布局高性能GPU赛道。在计算芯片领域,公司于2024年以自有资金2亿元向上海砺算进行增资,投资后持有上海砺算37.88%的股权,布局高性能GPU赛道。砺算创始人均曾在老牌硅谷GPU公司S3沉淀了深厚的技术能力及工程经验,在20世纪90年代,GPU处于起步阶段,1989年成立的S3作为早期的头部GPU厂商之一,成立18个月后推出的86C911产品,正式开启了2D图形硬件加速时代。在鼎盛时期,S3公司曾占据90%以上的GPU芯片市场,并给DirectX贡献了许多技术标准。上海砺算主要是做多层次(可扩展)图形渲染GPU芯片的研发设计,坚持自研架构,产品可实现端、云、边的主流图形渲染和AI加速,对标主流GPU架构,与外部生态无缝兼容,力争解决国产主流完整GPU架构自主可控的核心问题。报告期内,上海砺算完成首款自研GPU芯片“7G100”的首次流片、晶圆制造及芯片封装,对产品的测试结果符合预期,目前正按计划进行客户送样以及量产工作。产品可应用于个人电脑、专业设计、AIPC、云游戏、云渲染、数字孪生等应用场景。 主营业务产品需求回暖,销售价格逐步回升。2025年上半年,随着下游库存去化明显以及行业需求逐步修复,工业类市场需求逐步修复,AI端侧、高性能计算(HPC)等长期需求支持的背景下,叠加海外头部大厂产品结构调整,半导体市场逐步恢复增长态势。公司努力把握市场机遇,积极匹配客户的真实需求提升市场占有率,公司主要营业业务产品需求及销售价格已逐步回升,盈利状况有所改善,2025H1实现盈利收入3.43亿元,同比+28.81%;2025Q2实现盈利收入2.01亿元,同比+25.43%,环比+41.11%。2025H1公司毛利率为18.76%,同比+5.45pcts,2025H1公司Wi-Fi板块仍需一定的研发持续投入,已投资的GPU板块尚未实现盈利收入,2025H1归母纯利润是-1.11亿元,Q2业绩环比改善。 存储技术布局持续更新迭代。1)报告期内“1xnm闪存产品研制及产业化项目”已实现量产并已实现产品营销售卖。2xnm制程SLC NANDFlash产品系列研发持续推进,逐步提升了可靠性指标,并持续扩充产品料号。2)公司持续推进48nm、55nm制程下64Mb-2Gb中高容量的NOR Flash产品的研发,围绕可穿戴设备、安防监控、物联网、汽车电子、端侧AI等应用领域,精确定位不同容量的客户的真实需求,优化性能、功耗与性价比的合理匹配。3)公司在已量产的DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2、LPDDR4x、PSRAM等产品基础上,继续在DRAM领域进行新产品的研发设计,目前主要围绕可穿戴,网络通信等应用领域,公司将持续拓宽DRAM产品线)公司目前已可以向客户提供4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb等多种组合的MCP产品,主要使用在于5G通讯模块、车载模块、工业控制等应用领域。公司在研产品进一步拓展多容量配置,依托自主研发SLC NAND Flash与DRAM组合,打造具备成本优势与稳定性能的MCP解决方案。同时公司继续推进车规级存储产品的研发及产业化进度,着力构建高的附加价值的车规产品矩阵,公司SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP均有产品通过AEC-Q100的验证,具备满足严苛车规级应用环境的能力。 投资建议 我们预计公司2025-2027年分别实现收入8.58/11.21/14.06亿元,考虑到公司新布局WiFi芯片处于研发投入期以及SLC NAND、NorFlash等需求复苏与价格回升,预计利润逐渐修复,2027年归母净利润0.86亿元,给予“增持”评级。 风险提示 技术升级及产品迭代风险;研发失败或产业化进展没有到达预期风险;人才流失风险;核心技术泄密风险;委外加工及供应商集中度较高的风险;境外经营风险;存货跌价风险;需求没有到达预期的风险;宏观环境风险。

  2024年收入率先修复,“存算联”第二增长曲线年年报,在行业景气回暖和市场开拓的双重驱动下,公司收入同比实现稳步增长伴随公司研发持续投入及“存、算、联”一体化战略的推进,公司长期成长空间充分,维持“买入”评级。 支撑评级的要点 公司2024年营收率先修复,亏损显著收窄。公司2024年全年实现收入6.41亿元,同比+20.80%,归母净亏损1.67亿元,同比收窄45.42%,扣非归母净亏损2.01亿元,同比收窄38.57%。单季度来看,公司24Q4实现盈利收入1.94亿元,同比+21.64%/环比+7.33%,归母净亏损0.37亿元,同比收窄76.99%/环比收窄6.17%,扣非归母净亏损0.48亿元,同比收窄71.74%/环比收窄10.85%。盈利能力方面,公司2024年毛利率13.99%,同比+2.27pcts。2024年,行业景气度回升,网络通信、消费电子等下游市场需求有所回暖,公司积极把握市场机遇,加大市场拓展力度。同时公司持续优化产品结构和市场策略,提升运营效率,降低产品成本,毛利率同比亦有所提升。 深化存储技术布局,持续丰富产品矩阵,车规级持续推进。1)SLC NAND:“1xnm闪存产品研制及产业化项目”已进入风险量产阶段。2xnm制程持续进行SLC NAND Flash产品系列的研发迭代,不断扩充产品料号。2)NOR:公司基于48nm、55nm制程,持续进行64Mb-2Gb的中高容量NOR Flash产品研制工作。3)DRAM:LPDDR4x产品已进入量产阶段,产品通过小尺寸封装、低电压设计和宽温适应性,覆盖了从消费电子到工业/汽车电子的多元化场景,在移动电子设备轻薄化、工业场景可靠性及AIoT数据处理需求中尤为突出。4)MCP:目前已可以向客户提供4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb等组合的MCP产品主要使用在于5G通讯模块、车载模块等应用领域,自研组合构建稳定产品组合,拓宽用户多样化选择。此外,2024年公司完成国内多家整车厂的白名单导入,完成多家境内外Tier1供应商资质导入,并已向包括境外知名Tier1等进行车规产品的销售。 构建“存、算、联”技术生态,培育第二增长曲线年公司持续加大研发投入,2024年研发费用为2.13亿元,占当期营业收入的33.27%,同比增长17.02%。1)联接芯片:2024年公司成立子公司亿芯通感,开展Wi-Fi7无线通信芯片的研发设计。首款无线透传芯片聚焦高带宽、低时延场景,可满足智能终端等领域对高速连接的需求,通过差异化创新为消费类企业客户提供本土化的智能无线通信与感知的芯片及解决方案。2)计算芯片:2024年,公司通过自有资金2亿元人民币战略投资上海砺算,布局高性能GPU赛道。其自主研发的首代图形处理芯片G100基于自研架构,可支持主流3A游戏运行。G100芯片产品已于2025年初进行流片。 估值 考虑到公司持续深耕存储市场,长期推进“存算联”战略布局,业绩增长空间较大。但考虑行业竞争态势及库存水位,毛利率仍短期承压,且新品研发尚需一定研发投入,我们调整盈利预测,预计公司2025/2026/2027年分别实现收入8.10/10.19/12.86亿元,实现归母净利润分别为-0.45/0.68/1.79亿元,对应2025-2027年PE分别为-292.5/196.4/74.3倍。综合考虑公司长期发展空间,维持“买入”评级。 评级面临的主要风险 行业竞争加剧风险、产品研发没有到达预期风险、下游需求没有到达预期风险,贸易摩擦风险加剧

  东芯股份(688110) 事件 2月27日,公司披露2024年度业绩快报公告,2024年度公司实现盈利收入6.41亿元,同比增加20.80%;盈利-17,865.45万元,同比增加17,292.27万元,亏损收窄49.18%;归母净利润-17,382.61万元,同比增加13,242.36万元,亏损收窄43.24%;扣非归母净利润-20,740.40万元,同比增加11,972.47万元,亏损收窄36.60%。 投资要点 需求回暖,业绩改善。2024年度公司实现盈利收入6.41亿元,同比增加20.80%,归母净利润-17,382.61万元,同比增加13,242.36万元,亏损收窄43.24%,主要系以下因素:1)2024年,半导体设计行业景气度回升,网络通信、消费电子等下游市场需求有所回暖,公司积极把握市场机遇,加大市场拓展力度,有效推动了产品营销售卖。公司持续布局网络通信、监控安防、可穿戴、工业等关键应用和头部客户,并逐步向汽车电子领域不断拓展,开拓了市场领域和客户群体。2024年公司产品营销售卖数量与上年同期实现较大增长,且各季度营业收入均实现环比增长。同时公司持续优化产品结构和市场策略,提升运营效率,降低产品成本,2024年毛利率与上年同期相比有所提升。2)2024年公司继续保持高水平研发投入,以存储为核心,向“存、算、联”一体化领域布局。公司持续加强SLC NAND FLASH技术优势,积极地推进存储产品的升级迭代。公司继续推动国产化制程升级,缩小与国外厂商产品制程差距,2024年1xnm闪存产品研制及产业化项目已进入风险量产阶段。为丰富产业布局,公司开展Wi-Fi7无线通信芯片的研发设计,目前项目进展顺利。3)2024年受市场周期及行业竞争非常激烈影响,公司产品的市场行情报价仍处于历史相对低位。根据公司会计准则规定,经谨慎性考虑后,公司对存在减值迹象的存货计提跌价准备,资产减值损失同比下降。4)2024年下半年公司对外投资砺算科技(上海)有限公司,其致力于多层次(可扩展)图形渲染的芯片的研发设计,截至目前其研发工作已取得阶段性进展,首代GPU芯片产品已郑重进入流片阶段。公司对上述投资以权益法核算,2024年确认的投资收益约-1,600万元左右。 端侧AI驱动存储需求。随着AI技术的慢慢的提升和普及,AI端侧设备的应用场景愈来愈普遍,包括但不限于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、智能家居等。这些设备的智能化和互联化趋势推动了存储芯片需求的增长。作为聚焦中小容量存储芯片独立研发、设计与销售的企业,公司有望受益于市场终端对存储容量需求的增长。SLC NAND方面,公司基于2xnm制程上持续开发新产品,不断扩充SLC NAND Flash产品线xnm SLCNAND Flash产品已进入风险量产。关于NOR Flash,一方面公司在48nm制程上持续进行更高容量的新产品研究开发,另一方面公司将持续完善55nm的NOR Flash产品线,为客户提供中高容量、高可靠性的NOR Flash产品。DRAM产品方面,公司将不断丰富DRAM自研产品组合,提升产品市场竞争力。关于车规产品,目前公司的SLCNAND Flash及NOR Flash均有产品通过AEC-Q100的测试,公司将继续在严苛的车规级应用环境标准下开发新的高可靠性产品,扩大车规级产品线的丰富度。 MCP受益端侧AI。MCP产品是将非易失性代码型闪存芯片通常与易失性存储芯片搭配使用,以共同实现存储与数据处理功能。公司MCP系列新产品具有NAND Flash和DDR多种容量组合,Flash和DDR均为低电压的设计,核心电压1.8V可满足目前移动互联网和物联网对低功耗的需求。其中,DDR包含LPDDR1、LPDDR2和LPDDR4x等不一样的规格,为用户更好的提供更加灵活和丰富的选择。MCP通过将低功耗DRAM和NAND Flash进行合封,简化走线设计,节省组装空间,降低整体系统成本,提升整体集成度和可靠性,适用于PCB布板空间狭小的应用。公司产品凭借设计优势已在紫光展锐、高通、联发科等平台通过认证,被大范围的应用于功能手机、MIFI、通讯模块等产品。公司MCP产品稳步发展,进行组合的迭代,积极努力配合下游模块客户的需求,从4Gb+4Gb的方案迭代到8Gb+8Gb、16Gb+16Gb的方案并努力提高车规MCP的营收占比。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入6.41/9.46/12.91亿元,实现归母净利润分别为-1.74/0.19/1.80亿元,当前股价对应2026年PE为72倍,维持“买入”评级。 风险提示 技术升级导致产品迭代风险;委外加工及供应商集中度较高的风险;境外经营风险;存货跌价风险;需求没有到达预期的风险;宏观环境风险。

  东芯股份(688110) 事件描述 公司发布2024年业绩预告,24年预计实现盈利收入约6.37亿元,同比增长约20.06%,实现归母净利润约-1.95至-1.55亿元,同比减亏约1.11至1.51亿元,亏损收窄36.33%至49.39%。 核心观点 Q4单季营收同环比增长,利润亏损收窄显著,产品销量持续增长。依据公司公告测算,Q4单季度公司预计实现盈利收入1.90亿元,同比增长19.16%,环比增长5.15%。实现归母净利润-0.65至-0.25亿元,同比减亏0.95至1.35亿元,亏损收窄59.57%至84.58%。从单季度业绩表现来看,公司营收仍维持了迅速增加,利润亏损收窄显著。这主要得益于公司下游网络通信、消费电子等市场的逐步回暖,以及资产减值损失同比下降。我们大家都认为,在产品价格没有显著提升的情况下,营收增长主要由销量推动。随着海外大厂持续退出利基市场,公司通过自身的产品的优点持续提高市占率,加速国产替代。未来随着行业景气度逐步回暖,价格企稳回升后,公司有望实现量价齐升,进一步贡献业绩弹性。 AI终端的加快速度进行发展或推动利基型存储需求加速提升。依据公司公告,随着AI技术的慢慢的提升和普及,AI端侧设备的应用场景愈来愈普遍,这些设备的智能化和互联化趋势推动了存储芯片需求的增长。作为聚焦中小容量存储芯片的公司,有望持续受益于存储容量需求的增长。公司持续布局网络通信、监控安防、可穿戴、工业等关键应用和头部客户,并逐步向汽车电子领域拓展;持续加强SLC NAND FLASH技术优势,积极地推进存储产品的升级迭代。公司以存储为核心,向“存、算、联”一体化领域布局。未来随着行业复苏,若Wi-Fi7芯片实现量产销售,公司有望实现扭亏,盈利能力有望持续改善。 增资上海砺算,首代芯片已郑重进入流片阶段。依据公司公告,2024年下半年公司对外投资砺算科技(上海)有限公司,其致力于多层次(可扩展)图形渲染的芯片的研发设计,截至目前其研发工作已取得阶段性进展,首代芯片产品已郑重进入流片阶段。公司目前已经布局了标准型DRAM产品,双方能够最终靠协同设计,通过软硬件适配、工艺优化等合作方式,促进双方产品在性能、功耗等方面做优化和提升。 盈利预测与投资建议 维持“买入”评级。我们预计公司2024-2026年归母净利润实现-1.75亿元、0.28亿元、1.84亿元,对应EPS为-0.40、0.06、0.42元,对应2025-2026年PE值为393.20、60.10倍。我们看好公司在存储周期出现拐点后迎来量价齐升,同时受益于国产替代加速及自身产品的优点快速提升市场占有率,通过“存、算、联”一体化布局进一步打开成长空间。 风险提示 半导体周期波动、国产替代没有到达预期、新领域新客户开拓没有到达预期。

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